TI表示，謝爾曼制造基地最多可建造4個(gè)晶圓廠，其中第一個(gè)和第二個(gè)晶圓廠的建設(shè)將于2022年開(kāi)始，第一座新晶圓廠預(yù)計(jì)最早于2025年投產(chǎn)。

“TI未來(lái)在謝爾曼工廠制造的300mm晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，是我們長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在在未來(lái)幾十年繼續(xù)加強(qiáng)我們的制造和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并支持我們客戶的需求，”TI 董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton 說(shuō)。

新晶圓廠將補(bǔ)充 TI 現(xiàn)有的300毫米晶圓產(chǎn)能，其中包括 DMOS6（德克薩斯州達(dá)拉斯）、RFAB1和即將于2022年下半年投產(chǎn)的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）。此外，TI 最近收購(gòu)的LFAB（猶他州李海）預(yù)計(jì)將于2023年初開(kāi)始生產(chǎn)。