圖：全球晶圓廠支出

在繼2020年的17%增長以及2021年的39%增長之后，晶圓廠設備支出在2022將繼續(xù)增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導體設備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，芯片制造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智能、自主機器和量子計算?！?/span>

按領域劃分的支出

預計foundry部分占2022的總支出的46%，同去年相比增長13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出預計將下降，而3D NAND的支出將上升。

微控制器（含MPU）的支出預計在2022年將大幅增加47%。Power相關設備預計也將強勁增長33%。

按地區(qū)劃分的支出

預計韓國的設備支出將排在首位，其次是中國臺灣和中國大陸，到2022年，中國臺灣和中國大陸的設備支出將占所有晶圓廠設備支出的73%。

在2021的大幅增長之后，中國臺灣的FAB設備支出預計今年至少會增長14%。韓國的支出在2021年急劇增長，預計在2022將上升14%。預計中國大陸的支出將降低20%。

歐洲/中東是2022年第二大消費地區(qū)，預計今年將實現(xiàn)145%的顯著增長。日本預計將增長29%。