近日，SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新報告，指出晶圓廠產(chǎn)能利用率正處于下滑階段，以8英寸廠受創(chuàng)最大，四季度產(chǎn)能利用率恐降至85%以下，預估需求要到2023年下半年才會反彈。
圖：晶圓廠產(chǎn)能利用率（SIA）
近期，Gartner下調2023年全球半導體營收預估至5,960億美元，年減3.6%，終止連年成長態(tài)勢。SIA發(fā)布2022年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告，指出隨著疫情帶來的芯片缺貨潮與漲價紅利退散，芯片短缺問題在2022年逐步緩解，下半年全球半導體銷售增長大幅放緩，業(yè)界產(chǎn)能利用率下滑。此前，知名8英寸晶圓代工廠世界先進預告，客戶需求放緩導致該公司產(chǎn)能利用率驟降，產(chǎn)品平均單價（ASP）面臨下滑壓力，預期庫存調整恐持續(xù)二至四個季度。
關于半導體需求復蘇，臺積電總裁魏哲家此前表示，庫存調整預計將在2023年上半年結束，市況有望在下半年回升。SIA也認為，半導體產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預計2023下半年需求才會反彈。Gartner認為，目前半導體產(chǎn)業(yè)由消費者、企業(yè)驅動的市場呈現(xiàn)兩極化，其中消費市場受通膨、升息等因素影響，造成消費者可支配所得下降，支出優(yōu)先考慮旅游及休閑娛樂等，對電子產(chǎn)品采購產(chǎn)生負面連鎖效應。盡管總體經(jīng)濟放緩，地緣政治陰霾延續(xù)，Gartner認為，企業(yè)網(wǎng)絡、運算、工業(yè)、醫(yī)療與商業(yè)運輸等應用需求相對穩(wěn)健，優(yōu)勢來自企業(yè)的策略投資，包括強化遠程辦公的基礎架構、業(yè)務擴張計劃與數(shù)字化策略。對于2023年下半年半導體市況復蘇狀況，業(yè)界分析，目前推測潛在復蘇或發(fā)展模式較多人討論的已有三種，樂觀派認為是V型復蘇、較悲觀派認為是U型或L型發(fā)展。
